官网-2027中国（深圳）国际半导体与集成电路产业展览会

展会介绍 - SSIE-2027中国(深圳)国际半导体与集成电路产业展览会

芯聚湾区-创芯未来

集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。当前，全球半导体产业正经历深刻变革—摩尔定律逼近物理极限，而人工智能、5G、物联网等新技术浪潮催生出海量算力需求，为产业发展带来前所未有的机遇与挑战。

深圳，这座中国创新之城，正以坚实的步伐迈向全球半导体产业高地。2025年，深圳集成电路产业营收历史性突破3000亿元大关，达3610.4亿元，从“设计独大”迈向“全链协同”的产业新格局，设计业重回全国城市首位，制造、封测、设备、材料各环节协同发力。

本届展会将汇聚全球产业链上下游领军企业、权威机构与行业精英，集中展示芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备及关键材料等全链条创新成果。我们期待，通过这一国际化、专业化平台，促进技术交流与商贸合作，凝聚产业共识与创新力量，共同推动中国半导体与集成电路产业迈向高质量发展的新征程。

展览面积
80000+
参展企业
1200+
服务品牌
1000+
专业观众
65000+
会议论坛
20+

Exhibition Scope 全面展示

Concurrent Events 同期活动

N场行业供需对接会

AI硬件产业创新大会

N场专题峰会

Industry News 行业资讯

10-12

住友电木加码中国市场，苏州、新加坡同步增产先进半导体封装材料

近日，日本半导体材料巨头住友电木（Sumitomo Bakelite）正式公布新一轮扩产计划，将在中国苏州以及新加坡工厂新增生产线，增产面向先进芯片的半导体环氧封装材料，项目总投资额约 100 亿日元

10-12

马斯克官宣 Terafab 自建芯片工厂，意欲打造新一代先进芯片制造方案

近日，马斯克在公开活动中对外表态，计划落地名为 Terafab 的芯片制造工厂，目标探索并打造更先进的芯片制造方案，补齐自身商业体系芯片自研自产能力，引发全球半导体产业广泛关注。据披露，Terafab

10-08

博通为 OpenAI 定制 AI 芯片项目洽谈超 500 亿美元融资，冲击 AI 算力芯片格局

据外媒援引知情人士报道，博通正为其与 OpenAI 联合开发的定制 AI 芯片项目洽谈总额超 500 亿美元融资，阿波罗全球管理、黑石集团等机构参与本次融资磋商。目前谈判仍处于早期阶段，融资规模存在调

09-29

澜起科技第五代 DDR5 RCD芯片成功量产

近日，澜起科技宣布第五代 DDR5 寄存时钟驱动器（RCD）芯片正式量产。新产品型号为 RCD05，支持 8000MT/s 的数据传输速率，相较前代产品带宽提升约 11%，可满足 AI 服务器对高带宽

09-20

韩美外长举行会谈，承诺在半导体等主要战略领域持续合作

韩联社报道，韩外交部长官赵显9月18日在美国华盛顿特区的韩国驻美大使馆同韩国特派记者座谈并介绍同美国国务卿马尔科.鲁比奥会谈的结果。赵显说，他在会谈上表示希望两国共同努力，争取对美投资谈判取得良好成果

09-15

一图读懂《电子信息制造业发展“十五五”规划》

09-08

总投资 120 亿元！半导体先进封装载板基地落地深圳宝安

近日，臻鼎集团旗下礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司发布公告，将在深圳市宝安区燕罗街道投资建设先进封装载板基地，项目总投资不低于 120 亿元，主攻高阶 FCBGA 倒装芯片载板研发制造，瞄准 AI

09-04

从晶圆代工到先进封装，近600亿资金涌入，国产半导体全链条加速突围

一、华虹宏力468亿元扩建无锡12英寸产线，月增5.5万片产能中国领先的特色工艺晶圆代工企业华虹宏力半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）近日宣布了一项重磅扩产计划。该公司将通过大规模增资方式，在无锡

09-01

从“跟随者”转向“定义者” 深圳集成电路产业持续深化全产业链布局

2025年，深圳集成电路产业营收首次突破3000亿元大关，达到3610.4亿元，同比增长27.1%，位居全国城市前列。这一历史性跨越，标志着深圳历经多年全产业链布局与攻坚之后，成功摆脱昔日"设计独大"

08-28

2026年1—7月集成电路产业景气度分析

2026年8月27日，国家统计局发布1—7月份规模以上工业企业利润数据。其中，以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成，成为本轮工业盈利修复

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