一、华虹宏力468亿元扩建无锡12英寸产线，月增5.5万片产能

中国领先的特色工艺晶圆代工企业华虹宏力半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）近日宣布了一项重磅扩产计划。该公司将通过大规模增资方式，在无锡基地新建月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，总投资额高达69.5亿美元（约合人民币468.18亿元）。

468亿巨资落地无锡，三期项目注册资本飙升至41.7亿美元

9月2日，华虹宏力正式发布公告，宣布联合多家机构对无锡华虹宏力三期半导体有限公司进行增资。此次增资规模堪称惊人——标的公司注册资本将由原先的人民币668万元大幅增至41.7亿美元。其中，华虹方合计出资约21.267亿美元（按现汇率约合143.26亿元人民币），持股比例达51%，确保了对该项目的绝对控制权。

根据公告披露，此次扩建项目总投资额达69.5亿美元，将建设一条月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。这一投资力度在华虹宏力发展历程中堪称里程碑式事件，也反映出公司管理层对特色工艺市场前景的坚定信心。在当前全球半导体设备价格高企、建厂成本持续攀升的行业环境下，近470亿元人民币的巨额投入，充分彰显了华虹宏力突破产能瓶颈、抢占市场先机的战略决心。

无锡基地“三箭齐发”，总产能将实现跨越式增长

无锡作为华虹半导体的重要制造基地，目前已形成多层次产能布局。基地内现有Fab 7产线，为12英寸晶圆厂，月产能达到9.5万片；同时在建的Fab 9A（二期项目）规划月产能为8.3万片。本次宣布的三期项目代号为Fab 9B，已于2026年3月启动建设。

芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约落地南京江北新区。芯爱科技2021年已在南京落户高端集成电路生产及研发基地项目，满产后年产值可达30亿元。本次签约计划再投资50亿元启动AI与芯粒架构先进封装基板项目，建设年产超70万片高端基板产线，达产后可实现年产值60亿元。

二、芯爱科技 50 亿先进封装基板项目落户南京

芯爱科技专注于先进封装基板的研发与制造，产品包含先进AI手机基板、AI/CPU/GPU基板、Coreless ETS, FCCSP, FCBGA等。核心团队由约30位来自于台湾地区半导体上市公司副总裁、厂长级别等全建置专家组成。芯爱依托其独特的AaltoFlash制程技术，已通过基板国际大厂线宽6微米的工艺认证，申请超过300项专利，获证超过100项。在高度自动化管理下，生产工艺参数已实现全电脑化管理，结合SAP ERP、全套CIM先进系统等，良率与品质已达国际一流水平。

今年5月，芯爱科技与东南大学产学研合作签约仪式举行，双方将整合人才、科研、技术和资源多方优势，正式搭建起校企协同创新桥梁，聚焦AI基板先进封装关键技术研发，实现从“实验室”到“生产线”的全面融通，助力区域科创产业与国产半导体行业高质量发展。

三、范式智能 10 亿元采购华为昇腾 950 芯片

港股上市公司范式智能近期与华为达成一项大规模算力订单合作，范式智能拟出资超10亿元采购华为昇腾950芯片，用于支撑AI大模型在金融、制造等核心领域的落地。

知情人士透露，围绕此次合作，范式智能创始人兼CEO戴文渊与华为常务董事杨超斌等双方核心管理层进行了战略会晤，并就算力合作展开交流。新增算力资源将主要用于范式智能在手订单的项目交付及AI产品研发。

四、长电科技拟定增募资65亿元 投向先进封装项目扩产升级

近日，全球封测龙头长电科技（600584）披露定增预案，拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过65亿元。其中，控股股东磐石润企（实控人为中国华润）拟现金认购22.53%，彰显对公司发展的信心。

本次募资主要投向四大先进封装项目及补流还贷：高性能计算高端先进封装平台扩产（15亿元）、高端电源模组封测产能升级（10亿元）、晶圆级封装工艺平台升级扩能（11亿元）、高密度存储芯片封测能力升级（10亿元），以及补充流动资金和偿还银行贷款（19亿元）。

2026年上半年，长电科技实现营收195.27亿元，同比增长4.96%，创历史同期新高；归母净利润8.45亿元，同比大增79.41%。公司表示，此次定增旨在加速本土产能建设，进一步巩固其全球第三、中国大陆第一的封测龙头地位。

不过，该方案目前仅为董事会预案，尚需股东大会审议、上交所审核及证监会注册，最终能否落地仍存在不确定性。