据外媒援引知情人士报道，博通正为其与 OpenAI 联合开发的定制 AI 芯片项目洽谈总额超 500 亿美元融资，阿波罗全球管理、黑石集团等机构参与本次融资磋商。目前谈判仍处于早期阶段，融资规模存在调整空间，预计交易有望在今年年底前落地。

该定制芯片项目内部代号为"Nexus"，一代芯片代号 Jalapeño，二代为 Serrano。博通与 OpenAI 计划打造合计 10 吉瓦的定制 AI 芯片算力系统，从 2026 年下半年起持续部署至 2029 年底，主要用于大模型推理场景。Jalapeño 芯片由 OpenAI 定义架构需求、博通完成芯片工程化落地，目标对标英伟达 Blackwell 系列芯片，降低大模型推理的单位算力成本。

本次融资资金将重点用于定制芯片的晶圆制造、算力服务器集群搭建、配套高速互联硬件采购，覆盖数吉瓦的芯片产能落地。不同于传统企业股权融资，本次属于 AI 算力基础设施专项债务融资。博通在今年 6 月已联合阿波罗、黑石搭建 AI 算力融资平台，计划至 2028 年为 OpenAI、Anthropic 等 AI 企业落地超 20 吉瓦算力，平台首期资金规模 350 亿美元。

报道同时提及，甲骨文也在与阿波罗、高盛洽谈配套融资，用于采购这批定制芯片。博通、OpenAI 官方暂未就本次融资消息作出公开回应。

行业分析指出，这笔大额融资代表 AI 大模型企业试图摆脱单一芯片供应商依赖，自研 + 定制化算力芯片成为头部 AI 公司的核心战略。随着大模型迭代，算力基础设施资本开支持续走高，行业开始大量引入私人信贷机构，采用项目专项融资模式分担巨额算力投入压力。若 Nexus 项目顺利量产落地，将直接改写 AI 推理芯片市场竞争格局，给英伟达带来强有力的竞争。