近日，全新修订完成的《集成电路布图设计保护条例》正式对外公布，法规将于 2026 年 10 月 15 日正式施行，从确权流程、保护范围、侵权惩处、商用机制四大维度升级国内芯片知识产权防护体系，为国内集成电路行业创新筑牢制度根基。本次条例修订顺应后摩尔时代芯片产业变革趋势，删除原有条文当中 “半导体集成电路” 的限定描述，将光子集成芯片、量子芯片、光电异构芯片等新一代集成电路器件的布图设计纳入法定保护范畴，适配当下多技术路线并行发展的行业现状。

现如今传统硅基晶体管工艺已经逐步抵达物理极限，国内众多科研院所、芯片企业已经布局光芯片、量子计算芯片、三维堆叠芯片等前沿赛道，新技术产品迭代速度持续加快，知识产权纠纷风险随之上涨。旧版条例保护范围受限，很多新型芯片架构、异构集成设计无法享受布图设计专有权，企业研发成果极易遭遇抄袭复刻，打击企业高额投入前沿技术研发的积极性。

新规优化布图设计的确权审查流程，增设权利恢复通道，严厉打击虚假申请、恶意抢注等行业乱象；最关键的调整在于大幅上调侵权惩罚性赔偿标准，针对恶意抄袭商用芯片布图方案的主体，可按照实际损失、侵权获利数倍进行赔付。行业专家表示，现阶段国内芯片设计市场规模已经突破八千亿元，AI 算力芯片、车规级模拟芯片、存储芯片新品密集落地，完善的知识产权法规可以降低原创企业维权成本。

除此以外条例完善布图设计转让、许可、质押融资规则，打通知识产权商业化路径，中小型芯片设计企业能够凭借自研布图设计进行抵押贷款，缓解研发资金压力。各地半导体产业协会接下来会面向上千家集成电路企业开展新规宣讲，带动行业建立尊重原创、良性竞争的产业环境，加速国内集成电路全链条自主创新脚步。