2026 年国内功率半导体、车规芯片市场需求量持续走高，拥有四十年发展历史的 BCD 集成工艺迎来市场风口，中芯国际、华虹半导体等本土晶圆代工大厂 8 英寸 BCD 工艺产能供不应求，各大晶圆厂接连上调代工价格，单次涨幅普遍维持在 10%‑15%，成熟制程晶圆产能迎来新一轮抢购热潮36氪。BCD 工艺可以将双极器件、CMOS 逻辑芯片、DMOS 功率器件集成在单颗晶圆之上，十分适配新能源汽车电源管理芯片、车载控制器、工业电源、快充芯片，是车规模拟芯片最主流的制造工艺。

中芯国际联合 CEO 赵海军在一季度财报沟通会上公开表示，现阶段车规级 BCD 代工平台订单处于满产状态，工厂正在主动调配晶圆产能，优先供给 BCD 工艺、存储芯片等高景气业务板块。不止国内厂商，中国台湾地区联电、力积电同样上调 8 英寸成熟制程晶圆报价，全球范围内 8 英寸产能紧缺已经成为行业共识。很多人固有认知当中芯片赛道比拼 3nm、2nm 等顶尖先进制程，但是在新能源车、工业设备市场，成熟制程芯片才是刚需。

当下国内新能源汽车年产量连年走高，一台新能源汽车内部需要数十颗电源管理、电压转换、电机驱动芯片，全部依托 BCD 工艺进行生产；同时便携式储能、手机快充、光伏逆变器市场爆发，进一步放大功率类芯片产能缺口。AI 产业同样带动电源芯片需求，AI 服务器供电模组需要大量高性能 BCD 模拟芯片，多重下游需求叠加直接造成 8 英寸晶圆产能紧张。

旺盛的市场红利带动国内整条成熟制程产业链升级。华润微、士兰微等 IDM 功率半导体企业扩充自有 8 英寸产线；半导体设备厂商针对成熟制程研发高性价比刻蚀、清洗设备；材料企业量产适配 BCD 工艺的特种光刻胶。行业分析师分析，先进制程比拼顶尖算力芯片，而成熟制程决定汽车、工业装备供应链安全，国内接下来会持续夯实 8 英寸、6 英寸成熟晶圆产能，完善 BCD、IGBT 功率工艺技术储备，抓住新能源赛道红利，做强做大模拟功率芯片产业。