依托科创板资本市场赋能，2026 年上半年国内半导体上市公司并购整合脚步全面提速，科创板芯片板块累计披露五十余起产业并购项目，整体交易总金额突破 700 亿元，本土半导体企业通过并购补齐设备零部件、EDA 软件、IP 核、先进封装等薄弱环节，产业整合由早期的规模扩张转向技术协同创新，助推国内集成电路全链条协同突破。
自从科创板优化上市公司并购重组相关政策之后，“科创板八条”、半导体专项并购扶持政策落地，为芯片企业产业链收购打通资本市场通道，众多龙头上市公司开启战略性收购。设备龙头中微公司筹划收购 CMP 化学机械抛光设备厂商众硅科技，补齐湿法制程设备产品线缺口，向着综合性半导体设备平台企业转型；芯片设计工具厂商概伦电子启动收购锐成芯微，整合 EDA 工具与芯片 IP 核资源，打造一站式芯片设计解决方案。
晶圆制造龙头华虹公司推进对华力微电子的收购工作，一方面妥善处理 IPO 阶段同业竞争遗留问题，另一方面整合双方成熟制程晶圆产能、工艺研发团队，集中发力功率半导体、存储芯片代工业务，拉升企业整体盈利水平。除大型龙头企业之外，大量中小型专精特新半导体企业，通过并购补齐细分赛道技术短板，打通上下游客户资源。
本次并购潮和早年企业单纯收购扩充产能有着本质区别，现阶段所有收购项目全部围绕产业链短板开展。半导体设备厂商收购精密射频组件、真空零部件供应商，解决设备核心配件国产化难题；设计企业并购 IP 供应商、测试服务商；封测企业收购基板材料、耗材工厂，向上游原材料赛道延伸布局。
业内机构评价，集成电路产业链细分环节繁多、技术门槛高，企业从零开始研发全新赛道耗时漫长，产业并购是快速实现技术互补的高效路径。接下来科创板还会持续优化半导体企业重组、分拆、融资机制，引导资本服务新质生产力，加速国内集成电路供应链短板攻克，打通从设备、材料、制造、设计再到封测的完整闭环。
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